Bu içerik yatırım tavsiyesi değildir. Yazarın bahsettiği hisse senetlerinin hiçbirinde pozisyonu bulunmamaktadır. Teknopa.com’un açıklama ve etik politikası mevcuttur.
Morgan Stanley, TSMC’nin CoWoS Çip Kapasitesini Artırıyor
Yatırım bankası Morgan Stanley, Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi’nin (TSMC) CoWoS çip paketleme kapasitesini, planlanan tarihten bir yıl önce artırabileceğini öngörüyor. Başlangıçta TSMC’nin bu kapasiteyi 2026’ya kadar artırması beklenirken, bu tarih 2025’e çekilmiştir.
Yapay Zeka Talebi ve Paketleme Kapasitesi
Yapay zeka (AI) dalgasıyla birlikte, çip paketleme talebinin artması, özellikle NVIDIA Corporation’dan alınan yüz binlerce GPU siparişi gibi, sektördeki temel kısıtlamalardan biri haline geldi. Morgan Stanley’in olumlu tahminleri, bankanın TSMC için hisse senedi fiyat hedefine NT$1.220’den NT$1.280’e yükseltilmesine de yansımıştır.
2025 Hedefi: Aylık 80.000 CoWoS Paketleme Wafer Kapasitesi
Tayvan medyasında çıkan haberlere göre, Morgan Stanley analisti Zhan Jiahong, TSMC’nin CoWoS paketleme kapasitesinin 2026’ya kadar aylık 80.000 gofrete çıkarılması yönündeki orijinal planının beklenenden daha hızlı ilerlediğini öngörüyor. Bu nedenle firma, bu hedefe 2025’e kadar ulaşabilecektir; bu durum, TSMC’nin Ağustos ayında Tayvan’da 17 milyar NT$ değerinde yeni bir fabrika satın almasının olumlu etkilerini göstermektedir.
3 Nanometre Çip Üretim Süreci ve Talep Artışı
Analist, TSMC’nin mevcut öncü 3 nanometre çip üretim süreci konusunda da iyimser bir bakış açısına sahip. 3nm kapasitesinin 2024’te aylık 90.000 gofretten, 2025’te aylık 120.000 gofrete çıkabileceğini tahmin ediyor. Paketlemedeki gibi, yapay zeka endüstrisinden gelen talep, bu kapasite artışına yardımcı olacaktır.
Yapay zeka çiplerinin en son üretimi için, paketleme süreci ile üretim sürecinin birbirini desteklemesi gerekmektedir; zira paketleme, performans avantajı ve güç verimliliği sağlamanın yanı sıra çipleri son ürün olarak kullanılabilir hale getirmekle de sorumludur.
Intel ve Apple’dan Gelen Talep
TSMC’nin 3nm işlem teknolojisine olan talebin, Intel’in çip üretim ihtiyaçlarının bir kısmını bu şirkete kaydırmasıyla birlikte artması bekleniyor. Bu varsayım, analistin modeline yansımış olmasına rağmen, banka bunun doğruluğunu teyit edememektedir. Ayrıca, iPhone’a olan çip talebinin de kapasite artışında rol oynaması bekleniyor; özellikle Apple’ın 2025 iPhone’unun 3nm düğümünde kalması ve gelişmiş N3P varyantını kullanması gerektiği için.
2 Nanometre Düğüm Kapasitesi ve Gelecek Beklentileri
TSMC’nin en yeni üretim teknolojisi olan 2 nanometre düğümünün kapasitesinin artırılması da bekleniyor. Morgan Stanley, Apple’ın siparişlerinin gelecek yıl gerçekleşmese de, 2nm üretiminin 2024’te aylık 10.000 gofretten, 2025’te aylık 50.000 gofrete çıkabileceğine inanmaktadır. 2026 iPhone üretiminin artmasıyla birlikte, 2026’da bu kapasitenin aylık 80.000 gofrete ulaşması öngörülmektedir. Ayrıca, 2026’ya kadar 3nm kapasitesinin aylık 140.000 gofrete ulaşması planlanmaktadır ve buna TSMC’nin ABD’deki üretim tesislerinden gelecek 20.000 gofret de dahil olacaktır.
Morgan Stanley’den Sermaye Harcaması Tahminleri
Morgan Stanley analisti, 2025 yılı için sermaye harcaması tahminini de yükseltmiştir. 2025’te %8,5 oranında büyüyeceğini veya bu yılki 35 milyar dolardan, gelecek yıl 38 milyar dolara çıkacağını tahmin etmektedir. Jeopolitik gerginlikler ve yapay zekaya olan artan talep, TSMC’nin üretim kapasitesini genişletmesini ve üretim merkezini Tayvan’dan uzaklaştırmasını zorunlu kılmaktadır. Bu kapsamda ABD ve Japonya’da yeni tesislerin açılması planlanmaktadır ve ayrıca Orta Doğu’da su kıtlığı yaşayan bölgelere çip üretim tesisleri kurmak için görüşmelerin sürdüğü bildirilmiştir.