AMD, önümüzdeki iki hafta içinde piyasa lideri CPU’larla rekabet edecek olan Ryzen 9000X3D yongalarını tanıtmaya hazırlanıyor. Donanım sızıntıları konusunda uzman HXL, birinci ve ikinci nesil mimariler arasındaki farklılıkları ve AMD’nin Ryzen 9000X3D ile daha iyi termal değerler ve yüksek saat hızlarına nasıl ulaştığını kısmen açıkladı. AMD’nin 3D kalıp istifleme yapısında yapılan değişiklikler, SRAM bloğunun artık CCD’lerin altında yer alacağını öne sürüyor.
AMD, Ryzen 5000X3D yongalarını ilk piyasaya sürdüğünde, tasarımında CCD’lerin üzerine bir L3 önbellek bloğu yerleştirmişti. Ancak bu modelle ilgili önemli bir sorun, yapısal bütünlük için CCD’lerin üzerinde ek silikon kullanılması sonucu oluşan ısı dağılımıydı. Bu termal sınırlamalar, AMD’nin bu işlemcilerde saat hızlarını artırmasını da engelledi. Ancak, Ryzen 9000X3D ile önbellek kalıbının CCD’nin üstüne oturması sayesinde bu sorunun aşıldığı bildiriliyor. Eğer bu bilgi doğruysa, AMD’nin yeni tasarımı hem mimari hem de paketleme açısından etkileyici bir mühendislik başarısı olacak.
Ryzen 9000X3D’nin Tasarımında Yenilikler
Şu an için bu CPU’ların diyagramları mevcut değil ve AMD’nin Ryzen 9000X3D’yi, Ryzen 9000 olmayan X3D ile karşılaştırırken y eksenindeki potansiyel artışı nasıl yöneteceğinden emin değiliz. Ancak, Zen 5 tabanlı CCD’lerin, Zen 4’ten önemli ölçüde daha küçük bir dahili L3 blok boyutuna sahip olması nedeniyle böyle bir değişiklik bekleniyordu. Bu, herhangi bir potansiyel harici kalıbın (3D yığınlama yoluyla) CCD’lerle çakışacağı ve ısı dağılımı sorunlarına yol açabileceği anlamına geliyordu. High Yield’ın çip analizi, makul bir çözümün 3D önbelleğin 2-Hi yığınlaması olduğunu gösterdi, ancak AMD, bizleri tamamen farklı bir yaklaşımla şaşırtmış durumda.
Termal Performans ve Rekabet
AMD’nin böyle bir düzeni nasıl başardığını görmek oldukça ilgi çekici olacak ve Team Red’in bize kapsamlı bir genel bakış sunmasını umuyoruz. Bu sızıntıya göre, Ryzen 9000X3D yongaları, gelişmiş termal performans için ekstra silikon olmadan CCD’nin IHS ile doğrudan temas etmesine olanak tanıyacak.
Bu durum, Intel için ciddi bir sorun teşkil ediyor. Zira amiral gemisi Arrow Lake çipi Core Ultra 9 285K, önceki nesil Ryzen 7 7800X3D’yi bile geride bırakmayı başaramadı. Ryzen 9000X3D serisi 7 Kasım’da piyasaya sürülecek ve perakende listeleri, Ryzen 7 9800X3D’yi 484-525 dolar aralığında fiyatlandırdı.