AMD’nin Yeni Nesil Ryzen Z2 Serisi Taşınabilir APU’ları Tanıtıldı

Yeni nesil AMD Handheld Ryzen “Z2” APU serisi tanıtıldı ve bu seride üç farklı model yer alıyor: Z2 Extreme, Z2 ve Z2G.

AMD, Taşınabilir Bilgisayarlar için Üç Yeni Nesil Ryzen “Z2” APU’su Tanıtıyor: 12 RDNA 3.5’li Z2 Extreme, 12 RDNA 3’lü Z2 ve 12 RDNA 2 GPU Çekirdeğine Sahip Z2G

AMD, gelecekteki taşınabilir oyun bilgisayarları için yeni nesil Ryzen APU’lar geliştirdiğini duyurdu. Z2 serisi olarak adlandırılan bu yeni ürün grubunda, Z2 Extreme veya Z2E, standart Z2 ve Z2G gibi en az üç farklı SKU bulunuyor. Bu SKU’lar, Bilibili’deki Golden Pig Upgrade tarafından paylaşılan bilgilere dayanıyor (HXL aracılığıyla).

Detaylara geçmeden önce, içeriden gelen bilgilere göre AMD Ryzen Z2 Extreme’in başlangıçta 16 RDNA 3.5 işlem birimine sahip bir Z2 Extreme X veya Z2E “X” modeline sahip olması gerektiği, ancak bu planın daha sonra standart Z2E varyantı lehine iptal edildiği belirtiliyor. Şu anda, Z2 Extreme modelinin 12 GPU çekirdeğine sahip olması ve Zen 5 ile Zen 5C çekirdeklerinin bir karışımını içermesi bekleniyor.

Bir sonraki model, 12 GPU çekirdeğine sahip ancak RDNA 3 mimarisine dayanan standart AMD Ryzen Z2 APU. Bu APU’nun, RDNA 3 grafik mimarisine dayalı 12 Hesaplama Birimi içermesi ve Zen 4 çekirdek mimarisine dayanan 8 CPU çekirdeğine sahip olması bekleniyor. Dolayısıyla, mevcut Ryzen Z1 Extreme ile oldukça benzer bir yapıda olacak.

Son olarak, giriş seviyesi bir model olarak düşünülen AMD Ryzen Z2G yer alıyor. Bu çipin, Rembrandt “Zen 3+” çekirdek mimarisine dayanması bekleniyor, ancak daha eski olan RDNA 2 grafik mimarisiyle aynı 12 Hesaplama Birimini sunacak. AMD’nin Ryzen Z2G APU’ları, bütçe dostu ve düşük güç tüketimli taşınabilir cihazlara konumlandırılması muhtemel.

Görünüşe göre, AMD, gelecekteki taşınabilir oyun bilgisayarları için tam bir Ryzen Z2 serisi SKU yelpazesi oluşturmuş durumda. Şu an itibarıyla, AMD, piyasada en fazla OEM taşınabilir çözümüne sahip marka konumunda ve bu durumun devam etmesi bekleniyor. Ancak, Intel’in de yavaş yavaş hızlandığı görülüyor ve 2025’in başlarına doğru Lunar Lake “Core Ultra 200V” SoC’leriyle bu alanda rekabetin artması bekleniyor.

AMD Ryzen “Z” Serisi Oyun Taşınabilir APU’ları