AMD’nin en yeni patent başvurusu, firmanın gelecekteki Ryzen SoC’lerinde “çok çipli yığınlama” teknolojisini benimsemeyi hedeflediğini ve bunun, kalıp ölçeklenebilirliğini önemli ölçüde artıracağını ortaya koyuyor.
AMD, Yeni Yonga Tasarımıyla Daha Küçük Çipleri Daha Büyük Kalıplarda Üst Üste Yığarak Daha Yüksek Performans Hedefliyor
AMD, mevcut tüketici CPU serisini yenilemek için çalışmalarını sürdürüyor. Özellikle, “X3D” serisi olarak bilinen işlemcilerine eklediği “3D V-Cache” ile ön plana çıkmıştı.
Yeni bir patent başvurusuna göre (kaynak: @coreteks), AMD, çip istifleme sürecini yenilemek ve ara bağlantı gecikmelerini azaltarak büyük performans artışları sağlamak amacıyla “yeni bir paketleme tasarımı” üzerinde çalışıyor.
Bu patent, AMD’nin daha küçük çiplerin, daha büyük bir kalıpla örtüştüğü ve üst üste yığıldığı bir tasarım yaklaşımını benimsemeyi planladığını ortaya koyuyor. Bu teknik, daha fazla yongacık için alan yaratarak yonga tasarımlarını ölçeklendirmeyi amaçlıyor. Böylece, tek bir kalıpta daha fazla işlevsellik sağlanacak ve bu da temas alanını daha verimli kullanmaya olanak tanıyacak. AMD, aynı kalıp boyutuyla daha yüksek çekirdek sayıları, daha büyük önbellekler ve daha fazla bellek bant genişliği dahil edebilecek, bu da performansı büyük ölçüde artıracaktır.
Bu tasarım yaklaşımının bir diğer önemli avantajı ise, bağlantı gecikmelerinin önemli ölçüde azalmasıdır. Üst üste yığılan çipler, bileşenler arasındaki mesafeyi kısaltarak daha hızlı veri iletimi sağlar. Ayrıca, güç geçişleriyle ilgili sorunlar da minimuma inecektir çünkü her bir yongacık, diğer bileşenlerden bağımsız bir şekilde kontrol edilebilecektir.
AMD, sadece işlemcileriyle değil, GPU’larıyla da “çoklu yonga” yaklaşımını benimseme konusunda öncüdür. Önceki bir yazımızda, AMD’nin çoklu yonga GPU tasarım seçeneklerini araştırdığını belirtmiştik. Bu, firmanın monolitik tasarımlardan uzaklaşıp, çoklu yonga yapılandırmalarına doğru yöneldiğini gösteriyor. AMD’nin, Ryzen SoC’lerinde de benzer bir “çoklu yonga” yaklaşımı benimsemesi şaşırtıcı olmaz. Ancak, bu gelişmeleri görmek için zamanla netleşmesi gereken bir konu olacaktır.
Gelecekte pazara hakim olmayı hedefleyen AMD’nin, Intel ile artan rekabet ortamında CPU segmentinde yenilikçi tasarımlar yapması büyük önem taşıyor. “Çoklu yongalı” tasarımlar, AMD’ye CPU tasarımı ve performansı konusunda kesin bir avantaj sağlayabilir.