iPhone 17 serisinin, TSMC’nin 3nm üretim sürecine bağlı kalacağı iddia ediliyor. Ancak, Apple’ın yeni ‘N3P’ varyantına geçiş yapması bekleniyor. Bu, A19 ve A19 Pro’nun önümüzdeki yıl 2nm teknolojisine geçemeyeceği anlamına geliyor. 2026’da tanıtılması planlanan iPhone 18 ile birlikte, bu yeni cihazlarda A20 ve A20 Pro adını taşıyan yonga setlerinin de piyasaya sürülmesi öngörülüyor. Bu yeni yonga setlerinin, InFo (Integrated Fan-Out) paketleme yöntemini terk ederek yeni bir yapılandırmaya geçmesi ve yeni litografiyi tanıtması bekleniyor.
2nm A20 ve A20 Pro için WMCM paketleme teknolojisi
Apple’ın 2025 yılında iPhone 17 serisi için 2nm üretim sürecine geçmemesinin sebeplerinden biri yüksek yonga maliyetleri. Bu, muhtemelen bazı iPhone 18 modellerinde kullanılacak. Weibo’da ‘Mobil telefon çipi uzmanı’ olarak bilinen bir kullanıcı, iki yıl içinde tanıtılması planlanan A20 ve A20 Pro’nun yalnızca TSMC’nin 2nm teknolojisinden faydalanmakla kalmayıp, aynı zamanda yeni bir WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketlemesi ve 12 GB RAM yükseltmesi ile geleceğini belirtti.
Mevcut A18 ve A18 Pro yonga setleri, bileşenlerin paket içinde entegre edilmesine olanak tanıyan TSMC’nin InFo teknolojisini kullanıyor. Bu yöntemde ana odak noktası, bellek bileşeninin genellikle ana SoC’ye bağlanmasıdır; DRAM, CPU ve GPU çekirdeklerinin üstüne veya yakınına yerleştirilmektedir. Bu yapı, performansı artırırken boyut küçültme optimizasyonunu sağlıyor.
MacRumors’un bildirdiğine göre, WMCM paketi, birden fazla çipi aynı paket içinde entegre etme imkanı sunuyor. CPU, GPU’lar, DRAM ve Neural Engine gibi bileşenlerin tek bir pakette bir araya getirilmesi, daha karmaşık çip setlerinin geliştirilmesine olanak tanıyor. Apple, bu yeni paketleme yöntemi ile çiplerin düzenlenmesinde daha fazla esneklik elde edebilir.
Örneğin, WMCM kullanarak Apple, çipleri dikey olarak istifleyebilir veya yan yana yerleştirebilir. Bu yapılandırma, çiplerin performansının hangi cihaz kategorisi için tasarlandığına bağlı olarak ölçeklenmesine yardımcı olacaktır. Cupertino merkezli şirket, M6 Ultra gibi daha güçlü sürümleri geliştirmek için Wafer-Level Multi-Chip Module paketlemesini kullanabilirken, M6’nın geliştirilmesinde de 2nm üretim sürecinden yararlanabilir. Ancak, bu bilginin sadece bir söylenti olduğunu göz önünde bulundurmalıyız; dolayısıyla bunu bir ihtiyatla değerlendirmek ve gelecekte daha fazla güncelleme beklemek en iyisi olacaktır.