Bu yatırım tavsiyesi değildir. Yazarın bahsi geçen hisse senetlerinin hiçbirinde pozisyonu yoktur. Teknopa.com’un bir açıklama ve etik politikası vardır.
Bloomberg’in aktardığına göre, Çinli teknoloji devi Huawei, ABD yaptırımları nedeniyle yapay zeka (AI) iş yüklerini destekleyebilecek, NVIDIA’nın eski ürünlerine denk performans sunabilecek gelişmiş çipler üretmekte zorluk yaşıyor. Hem Trump hem de Biden yönetimlerinin uyguladığı yaptırımlar, Tayvanlı TSMC’nin en gelişmiş çiplerini Çin’e satmasını engelliyor ve Çinli yonga üreticilerinin Hollandalı ASML firmasından son teknoloji yonga üretim makinelerini tedarik etmelerini kısıtlıyor.
Bu makineler, yeni çiplerin üretimi için kritik öneme sahiptir. Bu sebeple, Huawei’nin yapay zeka iş yüklerini destekleyebilecek yeni çipler geliştirme planları, şu anda yalnızca 7 nanometrelik üretim süreciyle sınırlı ve önümüzdeki iki yıl boyunca bu sınırlama devam edecek.
Huawei’nin Yapay Zeka Çipleri İçin Zorluklar
Huawei, ABD yaptırımları ve küresel tedarik zincirindeki kısıtlamalar nedeniyle yüksek performanslı yapay zeka çipleri üretiminde zorlanıyor. Bu zorluklar, Huawei’nin teknoloji geliştirme hedeflerini etkilemiş ve şirketin yapay zeka alanındaki rekabet gücünü azaltmıştır.
Çinli Çip Üreticilerinin Zorlukları: Çoklu Desenleme ve Eski Teknolojiler
NVIDIA’nın en son yapay zeka çipleri olan H100 serisi, üretim için TSMC’nin N4 işlem teknolojisini kullanıyor. Bu 4 nanometrelik işlem, TSMC’nin 5 nanometrelik teknolojisinden daha gelişmiştir ve 7 nanometrelik teknolojinin bir nesil ilerisindedir. Ancak, Biden yönetiminin uyguladığı yaptırımlar, Çinli SMIC firmasının ASML’nin en son aşırı ultraviyole (EUV) çip üretim makinelerini tedarik etmesini engellemiş durumda. Bu durum, SMIC’in daha gelişmiş teknolojilere geçmesini sınırlıyor.
ASML, EUV makineleri sağlayan dünyadaki tek firma olduğundan, SMIC, eski derin ultraviyole (DUV) makinelerini kullanarak üretim yapmak zorunda kalıyor. Bu teknolojik kısıtlamalar nedeniyle, Çinli üreticiler 7 nanometrelik çip üretimi için çoklu desenleme yöntemlerine başvuruyor.
Çoklu desenleme, yarı iletken üretiminde bir maskeyi parçalara ayırarak silikon üzerine her seferinde bir parça “yazdırma” işlemidir. Bu yöntem, daha küçük özellikler elde etmek için gerekli olan çözünürlüğü sağlar, ancak üretim sürecini karmaşıklaştırır ve kalite sorunlarına yol açabilir.
Raporlara göre, Çin’in önde gelen çip üreticisi SMIC, ABD yaptırımlarının etkisiyle ASML’nin gelişmiş EUV makinelerini alamadığı için, çip üretiminde ciddi zorluklarla karşı karşıya. SMIC, bu engelleri aşabilmek için yalnızca çoklu desenlemeye güvenmekle kalmıyor, aynı zamanda hükümetin yerli ekipman kullanma baskısıyla da mücadele ediyor.
Huawei ve SMIC’in Eski Teknolojilere Bağımlılığı
Huawei, TSMC’nin en son çip işlem ailelerinden faydalanamadığı için, SMIC’in 7 nanometrelik ürünlerine güvenmek zorunda kalıyor. Ancak, TSMC’nin önümüzdeki yıl 2 nanometrelik çipler üretmeye başlaması ve SMIC’in eski teknolojilerle üretim yapma zorunluluğu, Huawei’nin yapay zeka çipleri geliştirme planlarını olumsuz etkiliyor.
Huawei’nin bu zorluklarla karşılaşması, yalnızca Apple gibi büyük rakiplerle olan rekabet gücünü azaltmakla kalmıyor, aynı zamanda Çin’in yapay zeka ve yarı iletken üretiminde öz yeterliliğini artırma çabalarını da sekteye uğratıyor. Örneğin, Apple’ın iPhone’ları, düzenli olarak TSMC’nin en son çiplerini kullanıyor ve 2024 iPhone, 3 nanometre işlem teknolojisi ile üretiliyor.
Sonuç olarak, Huawei’nin ve Çinli çip üreticilerinin karşılaştığı bu zorluklar, küresel yarı iletken pazarındaki dinamikleri etkileyebilir ve Çin’in teknoloji bağımsızlığını kazanma hedeflerine büyük bir engel oluşturuyor.