Morgan Stanley: TSMC’nin Yapay Zeka Çip Kapasitesi Büyüyor – Rapor
Bu içerik yatırım tavsiyesi değildir. Yazarın bahsettiği hisse senetlerinin hiçbirinde pozisyonu bulunmamaktadır. Teknopa.com’un açıklama ve etik politikası mevcuttur. Morgan Stanley, TSMC’nin CoWoS Çip Kapasitesini Artırıyor Yatırım bankası Morgan Stanley, Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi’nin (TSMC) CoWoS çip paketleme kapasitesini, planlanan tarihten bir yıl önce artırabileceğini öngörüyor. Başlangıçta TSMC’nin bu kapasiteyi 2026’ya kadar artırması beklenirken, bu … Devamını oku