Teknoloji Haberleri

Bu içerik yatırım tavsiyesi değildir. Yazarın bahsettiği hisse senetlerinin hiçbirinde pozisyonu bulunmamaktadır. Teknopa.com’un açıklama ve etik politikası mevcuttur. Morgan Stanley, TSMC’nin CoWoS Çip Kapasitesini Artırıyor Yatırım bankası Morgan Stanley, Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi’nin (TSMC) CoWoS çip paketleme kapasitesini, planlanan tarihten bir yıl önce artırabileceğini öngörüyor. Başlangıçta TSMC’nin bu kapasiteyi 2026’ya kadar artırması beklenirken, bu … Devamını oku

Intel’in yeni nesil Arc Battlemage “G21” GPU’su, Geekbench testlerinde değerlendirildi ve sonuçları, Arc A770 ile benzer bir performans sergilediğini gösteriyor. Intel Arc Battlemage “G21” GPU Performans Testleri: 20 Xe2 Çekirdek, 12 GB Bellek ve 2850 MHz Saat Hızları Intel’in Xe2 grafik mimarisi, Lunar Lake SOC’lerinde ilk kez resmi olarak tanıtıldı ve iGPU alanındaki yeteneklerini sergiledi. … Devamını oku

PS5 Pro Lansman Oyunları ve Detayları State of Play etkinliğinin ardından, Sony, doğrudan oyun geliştiricilerinden alınan bilgilerle PS5 Pro lansman oyunlarıyla ilgili kapsamlı bir blog yazısı yayınladı. 7 Kasım’da yeni konsolunuzun lansmanında, en büyük AAA oyunlarından bazılarını keşfetme şansını yakalayacaksınız. Ön Siparişler ve Konsolun Fiyatı Ön siparişler, yarın itibarıyla resmi web sitesi ve katılımcı perakendeciler … Devamını oku

Switch 18.0.0 yazılımına derinlemesine bir bakışla yapılan son keşifler, Nintendo Switch 2’nin geçtiğimiz aylarda söylentileri doğabileceği üzere selefiyle geriye dönük uyumluluğa sahip olacağını gösteriyor. Famiiboards kullanıcısı Pokemaniac tarafından ayrıntılı olarak açıklandığı üzere, Switch 18.0.0 aygıt yazılımı güncellemesi, “uyumlu” olarak sınıflandırılan, oyunlara dosyaları göstermenin bir yolu olan yeni bir bağlama noktası türü için destek ekledi. Bu … Devamını oku

Intel, bugün yüksek performanslı Xen 6 ‘Granite Rapids’ 6900P serisi modellerinin zamanında piyasaya sürüldüğünü duyurdu. 72 çekirdekten 128 çekirdeğe kadar uzanan beş yeni modelle birlikte, sonunda 2017’den beri ilk kez AMD’nin mevcut EPYC modellerinin çekirdek sayılarını aştı ve hatta AMD’nin yakında piyasaya sürülecek Zen 5 Turin işlemcilerinin çekirdek sayılarıyla bile eşleşti. Intel, çok sayıda geliştirmenin … Devamını oku

Lunar Lake’i unutun; Intel’in tüm dönüşüm planının temel taşı olarak hizmet edecek bir çip ailesi varsa, o da budur – şirketin yakın zamanda düzenlenen bir etkinlikte ilk kez duyurduğu gelecek Clearwater Forest Xeon. Çip ailesi son derece önemli çünkü bu, Intel 18A işlem düğümünde üretilecek ilk yüksek hacimli çip. Bu düğüm o kadar kritik ki … Devamını oku

Kendini cam tabanlı fotonik çiplerin önde gelen üreticisi olarak ilan eden bir şirket, operasyonlarında önemli bir genişlemeyi tamamlamak için 8,5 milyon dolar topladı. Ephos, yeni tohum finansmanının “cam tabanlı kuantum fotonik çiplerin tasarımı ve üretimi için dünyanın ilk tesisinin” açılışını hızlandıracağını söylüyor. Son teknoloji ürünü yeni araştırma ve üretim tesisi İtalya’nın Milano kentinde bulunuyor ve … Devamını oku

Intel, henüz piyasaya sürülmemiş olan X86 mimarisinin yenilenmesi olan X86S üzerinde çalışmaya devam ediyor ve ISA’nın 1.2 versiyon spesifikasyonunu (X üzerinde InstLatX64 aracılığıyla) yayınladı. Yonga devi geçen yıl, Intel’in 1970’lerde ünlü 8086 yongasıyla birlikte oluşturduğu x86 mimarisinin yalnızca 64 bitlik, daha ince bir sürümünü tanıtmanın zamanının geldiğini öne sürdü. Intel’e göre Intel ve AMD uzun … Devamını oku

Intel bugün Lunar Lake mobil işlemcilerini resmen duyurdu ve Core Ultra 7 258V ile Asus Zenbook S14’ün incelemesini sunuyoruz. Bunun dizüstü bilgisayar işlemcilerinin yeni kralı olması bekleniyor ve geliştirilmiş pil ömrü önemli bir unsur. Ancak aynı zamanda Intel’in en son GPU mimarisinin de vitrini ve hiçbir entegre grafik çözümü en iyi grafik kartları arasında yer … Devamını oku